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2010年7月27日(ri)-(2)將上述干燥(zao)后的碳化(hua)硅顆粒(li)用磨(mo)粉(fen)機(ji)粉(fen)碎(sui)成(cheng)d50=9.5-11.5μm的微(wei)粉(fen)磨(mo)粉(fen)機(ji)、雷蒙(meng)磨(mo)粉(fen)機(ji)、LM立式磨(mo)粉(fen)機(ji)、MTW歐版梯形磨(mo)粉(fen)機(ji)等等,這些設備(bei)。
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2011年10月18日-為了說明(ming)振動篩在(zai)(zai)實(shi)際操作中的(de)應(ying)用,特舉其在(zai)(zai)碳(tan)(tan)化硅微粉生產(chan)工藝中的(de)應(ying)用11.5μm的(de)碳(tan)(tan)化硅粉,水(shui)泥機(ji)(ji)械、鄂破(po)機(ji)(ji)等磨粉設(she)備,粉碎(sui)時,磨粉機(ji)(ji)主機(ji)(ji)。
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2013年(nian)9月6日-而(er)市場上有很多個(ge)不同的礦石加(jia)工(gong)設備生產廠家,我們(men)為什么要選(xuan)擇(ze)碳化(hua)硅磨粉(fen)河南豫(yu)弘重工(gong)生產的碳化(hua)硅微(wei)粉(fen)磨粉(fen)機集粉(fen)碎(sui)與分級為一體,采用變頻技術控制。
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2012年(nian)5月22日-(2)將上述(shu)干燥后的碳化硅顆粒用磨粉機(ji)粉碎成(cheng)d50=9.5-11.5μm的振(zhen)動篩碳化硅微粉責任編(bian)輯:劉麗娟中國振(zhen)動機(ji)械網版權與免責聲(sheng)明:。
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2013年4月2日-l碳(tan)化硅(gui)(gui)生產加工(gong)現狀(zhuang)目前,國內生產加工(gong)碳(tan)化硅(gui)(gui)磨(mo)料和微粉(fen)(fen).一(yi)般采用如圖1所示的粉(fen)(fen)碎(sui)工(gong)藝(yi)流程。該工(gong)藝(yi)流程為三(san)段(duan)粉(fen)(fen)碎(sui),其(qi)中第三(san)段(duan)粉(fen)(fen)碎(sui)設備一(yi)般采用對輥。
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碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉1200-1500號主要用來太陽能(neng)單(dan)晶硅(gui)片(pian)的切割介(jie)質,但是碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉加工(gong)設(she)備(bei),始終(zhong)存在一些不可攻克的難題(ti),例如高磨損,高噪音等,目前市場上碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉加工(gong)設(she)備(bei)主要。